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2014年11月20日

                         热压互连薄膜电路,英文名:heat seal connector,(简称hsc,又称,热压纸)是80年代后期才发展起来的一种新型电路连接材料。它以粘接的方式将电子器件和电路连接,广泛应用于器件()的连接。其主要特点是:不需焊接,只需150℃左右热压5-7秒即可牢固地粘在元器件上,实现电子器件间的导通。可满足电路精细间距的需要,使显示器件更轻、更薄。主要供内地和香港器件厂,产品供不应求。线宽0.2mm的hsc,已完成各向异性导电胶、导电颗粒及与之配合的印制工艺研究, 该产品的开发生产解决了我国厂家热压纸长期得不到及时供货、成本高的局面,填补了国内空白。
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来源:东莞市桑巴电子有限公司
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何敬书
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